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持续创新突破,联信科技1881芯片平台问世
发布时间:2016-05-08  |  来源:  |  浏览次数:2160

     制造业是国民经济的主体,是立国之本、兴国之器、强国之基。2015年中国政府提出“中国制造2025”发展战略,这是中国实施制造强国战略第一个十年行动纲领,其主题是促进制造业创新发展,以提质增效为中心,以加快新一代信息技术与制造业深度融合为主线,以推智能制造为主攻方向。

    面对“中国制造2025”发展战略,大唐电信在传统“芯-端-云”产业链布局的基础上,进一步聚焦ICT产业上游核心领域,以集成电路设计为核心竞争力,通过“集成电路+应用+解决方案”的产业升级,面向移动互联网、车联网、智能制造、物联网领域,为人员、车辆、机器、万物建立智慧可信连接提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及解决方案,服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。

    作为大唐电信在移动通信芯片领域的核心企业,联芯科技2015年推出4G智能终端基带芯片 LC1860 ,以其卓越的性能,助力红米2A手机全年突破千万销量,获得业界一致认可。2016年联芯科技发扬精益求精的工匠精神,聚焦以智能终端应用为核心,并向车联网、智能家居、无人机、机器人、AR/VR等领域进一步扩展。 

    在刚刚闭幕的2016年“第六届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,联芯科技副总裁成飞公布了全新LTE智能手机平台——LC1881的整体解决方案。这也是联芯科技在LC1860后推出的全球首款64位SDR智能芯片平台。

    LC1881,作为联芯科技推出的首款支持LTE Cat6 的64位八核五模SDR SoC,采用2*20的双载波聚合,下行速率达 300Mbps,支持VoLTE。在支持多媒体配置上,双路图像处理器实现了1080p摄像,支持FHD全高清的图像显示,操作系统支持全新Android 6.0 ,扩展接口支持 USB3.0/TYPE C。

    应用载波聚合(CA)技术之后,4G网络就好比单车道变成了多车道,上网速度得到成倍提升。中国移动曾表示,2016年持续推进4G网络升级,在全国部署超过10万个4G载波聚合基站,覆盖国内所有地级以上城市的核心城区、热点区域,CA终端目标1亿部,将实现超260个城市的VoLTE商用。

    延续LC1860芯片创新性的SDR(Software Defined Radio)技术优势,LC1881亦采用了矢量处理器和通用DSP的组合架构,具备强大的数据并行存取能力和超强计算能力,为实现SDR

技术提供了一个良好的支撑平台。将LC1881应用到新的领域时,只需要重新编程实现对应于该领域的各种处理,无需设计新的硬件加速器,也无需重新流片。